2023年6月13日
トーヨーケム株式会社（代表取締役社長 町田 敏則、東京都中央区）は、2023年6月28日（水）～30日（金）に東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される「COMNEXT第1回［次世代］通信技術＆ソリューション展」に、高速通信に対応する各種エレクトロニクス製品を出展いたします。
「COMNEXT第1回［次世代］通信技術＆ソリューション展」は、5G／6G通信技術・材料、通信ソリューション、光通信技術、映像伝送／8K技術などの製品やソリューションが集結する国際商談展です。 今回トーヨーケムは、6Gを見据えた低誘電特性を備え持つポリマーや、封止基板のノイズ対策用シールドシートなどを出展します。当社独自の樹脂設計技術で開発したポリマー製品で、次世代高速通信の安定性に貢献します。
記
会期 ： 2023年6月28日（水）～30日（金）10:00～18:00（最終日は17:00終了）
会場 ： 東京ビッグサイト（東京都江東区） 西展示場
主催 ： RX Japan株式会社
ブース ： 5G・6G材料エリア 8-7
出展会社： トーヨーケム株式会社
主な出展製品
低誘電ポリマー 5G／6Gなど高速通信時の誘電喪失を低減する高速通信向けポリマー
3D成型シールドシート LIOTELAN® 半導体パッケージや封止基板のノイズ対策用途で高段差や複雑な形状をシールドできるシート
実装基板保護絶縁シート LIOTELAN® 実装部品基板上の任意のエリアを被覆する絶縁シート
熱伝導シート LIOELM® FTS パワーデバイスモジュールや放熱基板の熱対策用で柔軟性に優れた熱伝導接着シート
■「COMNEXT第1回［次世代］通信技術＆ソリューション展」 公式ウェブサイト
https://www.cbw-expo.jp/ja-jp.html
※TOYOCHEM、TOYOCHEMロゴは、東洋インキSCホールディングス株式会社の商標もしくは登録商標です。
詳細は本社ニュースリリースを御覧下さい。
本社ニュースリリース：https://schd.toyoinkgroup.com/ja/news/2023/23061301.html
以上