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COMNEXTに次世代高速通信向けエレクトロニクス製品を出展

2023年6月13日


トーヨーケム株式会社(代表取締役社長 町田 敏則、東京都中央区)は、2023年6月28日(水)~30日(金)に東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催される「COMNEXT第1回[次世代]通信技術&ソリューション展」に、高速通信に対応する各種エレクトロニクス製品を出展いたします。


「COMNEXT第1回[次世代]通信技術&ソリューション展」は、5G/6G通信技術・材料、通信ソリューション、光通信技術、映像伝送/8K技術などの製品やソリューションが集結する国際商談展です。 今回トーヨーケムは、6Gを見据えた低誘電特性を備え持つポリマーや、封止基板のノイズ対策用シールドシートなどを出展します。当社独自の樹脂設計技術で開発したポリマー製品で、次世代高速通信の安定性に貢献します。


 

会期  : 2023年6月28日(水)~30日(金)10:00~18:00(最終日は17:00終了)

会場  : 東京ビッグサイト(東京都江東区) 西展示場

主催  : RX Japan株式会社

ブース : 5G・6G材料エリア 8-7

出展会社: トーヨーケム株式会社 


主な出展製品

  • 低誘電ポリマー 5G/6Gなど高速通信時の誘電喪失を低減する高速通信向けポリマー

  • 3D成型シールドシート LIOTELAN® 半導体パッケージや封止基板のノイズ対策用途で高段差や複雑な形状をシールドできるシート

  • 実装基板保護絶縁シート LIOTELAN® 実装部品基板上の任意のエリアを被覆する絶縁シート

  • 熱伝導シート LIOELM® FTS パワーデバイスモジュールや放熱基板の熱対策用で柔軟性に優れた熱伝導接着シート

 

   「COMNEXT第1回[次世代]通信技術&ソリューション展」 公式ウェブサイト

     ※TOYOCHEM、TOYOCHEMロゴは、東洋インキSCホールディングス株式会社の商標もしくは登録商標です。


詳細は本社ニュースリリースを御覧下さい。


以上

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